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小ロット多品種生産の次世代型プリント基板「エコ基板」

短納期でのプリント基板試作

エコロジー対応に特化

小ロツト多品種生産適応の次世代型プリント

1.環境に優しい新しいプリント基板製造方法
回路形成時の銅使用量を約60 %削減する事ができます。併せて工ッチング時の薬品の使用量を大幅に削減させます。その結果、製造ラインの廃液処理に掛る環境負荷を劇的に削減することができました。加えて、銅回収のための薬品および回収のためのエネルギー、水質汚染等を大幅に削減することができます。

2.省エネルギーの実現
製造ラインの簡略化と縮小により、水の使用量を減らします。電気の利用量を減らし、C02の排出量も抑えます。

3.コスト対応力も柔軟性があります
少ない電気代(省エネ)、少ない環境対応コスト(廃棄物削減)、少ない材料ロス(銅及び薬品)。


環境に優しい新しいプリント基板

従来の一般貫通プリント基板

1.大規模な設備投資が必要

1)回路部以外の銅を除去するためのエッチング工程。
2)銅張積層板の全面に銅を析出させるための銅メッキ工程。
3)メッキライン及びエッチングラインより大量に排出される廃液の大型処理装置。

2.大量のエネルギー消費と資材の無駄

1)絶縁材料上に全面(回路部以外にも)に銅が施された銅張積層板の使用、この上に更にメッキをした上で今度はエッチングで落とす。
2)多大な電気代とメッキ材料と薬液を浪費する設備が必要(銅メッキライン・エッチングライン)

3.大ロット確一生産向き

4.ピ一ル強度(一般銅張材実測値)
・1.0~1.9(N/mm)

新しい一般貫通エコ基板

1.従来に比べラインを簡略縮小できる

1)印刷法による回路形成により、エッチング工程を縮小。
2)印刷法により形成された回路のみへの銅メッキにより、銅メッキ工程を縮小。
3)排出される廃液量を大幅に削減するので、処理装置の簡素化・小型化が可能。

2.エネルギー消費量の大幅な削減と資源の有効活用

1)絶縁材料へ直接回路形成することにより、無駄なメッキ費用とエッチング費用を発生させない。
銅張積層板を使用しないので材料コストも下がる可能性がある。
2)銅メッキ時及びエッチング時の電気代と銅資源及び薬液を大幅に削減。

3.柔軟な小ロット多品種対応

1)ラインの簡略化、小型化が可能。
2)アロケートドットコムとの融合。

4.ピ一ル強度
・1.5~2.0 (N/mm)


フリージア・オート技研”エコ基板”のエコポイント!!

アディティブ工法+フリージア独自工法により『銅使用量を大幅削減』に加えて『高ピール強度』を実現!

一般貫通プリント基板製造方法
(サブトラクティブ工法)
・銅張積層板
ガラスエポキシなどの基材面に予め銅箔が張り付けてある材料

穴明け加工
表裏を貫通させるためドリルを用いて穴を明ける。

銅めっき加工
表裏を導通させるために、貫通穴内及び表裏全面に銅めっき処理を施す。

信号線回路形成(銅エッチング)
信号線回路部だけ残る様に、全面に施された銅めっきを薬液を使用して除去する。
エコ基板製造方法(高ピール強度)
(アディティブ工法+独自工法)
・アンクラッド積層板
ガラスエポキシなどの基材面に銅箔の張り付いていない基材

穴明け加工
表裏を貫通させるためドリルを用いて穴を明ける。

めっきレジスト被覆加工
信号線回路部及び貫通穴内に銅めっきを着けるため、
信号線回路部を露出させるようにめっきレジスト被膜を

信号線回路形成(銅めっき加工)
前項の露出した部分だけに銅めっき加工を施すことにより、信号線回路が形成される。
(エッチングレジスト除去)

ピール強度の確保に成功!
フリージア・オート技研独自の特許技術により、高いピール強度の確保を実現!